合肥矽迈微电子科技有限公司新型特种集成电路封装基地项目（一期）职业病危害控制效果评价报告

建设单位/

用人单位名称

合肥矽迈微电子科技有限公司

建设单位/

用人单位地址

合肥市高新区习友路与方兴大道交口东南，KR2-3-1地块。

评价报告名称

合肥矽迈微电子科技有限公司新型特种集成电路封装基地项目（一期）职业病危害控制效果评价报告

建设单位职业卫生管理机构

EHS部

评价过程

前期资料收集、现场调查、编制评价方案、分析资料、现场检测；报告初稿编制完成、进行内审质控程序；专家对送审稿进行评审，并提出修改意见报告修改完毕，并经专家组组长签字确认。

评价结论与建议

依据《建设项目职业病危害风险分类管理目录（2012年版）》（安监总安健[2012]73号文），合肥矽迈微电子科技有限公司新型特种集成电路封装基地项目（一期）属于第二大类制造业--第二十六类计算机、通信和其他电子设备制造业，结合项目实际情况（存在较多的化学性职业病危害因素，存在急性职业病危害风险）本次评价将建设项目归类为职业病危害风险较重的建设项目。

（一期）项目生产过程中产生的主要职业病危害因素为：

化学危害因素：二氧化锡、乙二醇、硫酸、异丙醇、甲醛、氢氧化钠、双氧水、盐酸、磷酸、碳酸钠、硝酸（氮氧化物）。

物理危害因素：噪声。

根据现场职业卫生调查和作业场所职业病危害因素检测结果综合分析，在现有设备、工艺技术条件下，该项目已采取较为先进的职业病防护设施，其职业病危害控制效果符合《中华人民共和国职业病防治法》等法律、法规的要求。职业病危害控制措施效果可行，具备了职业病防护设施竣工验收条件。

但在今后生产中建设单位仍应加强职业卫生管理、个人使用的职业病防护用品、职业健康监护等方面工作，并落实本报告提出的建议，保护劳动者的身体健康。

本次评价是在该项目生产设备和职业病防护设施运转正常情况下进行的，职业病防护设施的维护保养十分重要，该项目应持续严格加强设备管理，对各类生产设备及职业病防护设施进行经常性的维护、检修，防止各类储罐、管道等设备出现跑、冒、滴、漏等现象，确保职业病防护设施防护效果。

技术审核专家组评审意见

专家组原则同意《控评报告》通过技术评审。评价单位按以上建议对《控评报告》进行修改，经专家组长签字确认后形成正式稿提交建设单位。